FOPLP将于2H25量产 设备厂下个黄金十年到来

　　相关业者表示，今年与过往最大差异在于设备业者参加的数量比往年来得更多，同时传统零组件的设备业者近年都在转型，迈开步伐走向半导体产业有成，从2023年下半至今，先进封装占比逐渐提高，该产业是市场焦点。

　　业界人士透露，不少过去业务聚焦在PCB及载板的设备厂商，皆大举进军先进封装领域，以提升毛利率，力图取得强劲获利。

　　值得一提的是，近期由于生成式AI需求持续成长，加上AI晶片尺寸比过往来得更大，造成CoWoS产能不足的现象，各界积极讨论解方，目前声量最大的即是面板级扇出型封装（FOPLP）有望分担CoWoS的产能。

　　业者指出，垂直堆叠的CoWoS封装，目前主要运用在先进制程的AI运算晶片、AI伺服器处理器的晶片封装，而FOPLP就各业者现阶段的描述，主要用于成熟制程为主的车用、物联网电源管理IC等，两种封装技术的应用有所不同。

　　主导FOPLP发展的OSAT大厂指出，FOPLP之所以还未能放量，除了良率未达理想值以外，标准也尚未定出来，无论是510x515mm、600x600mm为常见规格，目前都还未定，这也是半导体设备业者尚未大量投注心力在FOPLP的原因。

　　不过，OSAT龙头高层指出，FOPLP看似进度缓慢，连台积电董事长魏哲家也说，预计2027年才有望进入量产阶段，但日月光高层在展会期间透露，FOPLP产品将会在2025年下半量产并开始出货，客户包括整合元件厂（IDM）、美系AI伺服器大厂。

　　这位高层也表示，外界都称FOPLP是CoWoS之后的新技术，其实并非如此，实情是FOPLP自2015年就有业者将其亮相，但因为翘取问题，沉寂了好一段时间，然近年客户讲求降低成本、期望利用面积更大的时候，FOPLP又重新出现在台面上。

　　该高层也预估，时至2027年，无论是12吋晶圆或是面板级封装都有望将封装尺寸扩大至7倍，以满足下一代需求，当然晶片的单位数量也会从6个成长最大至48个。

　　至于半导体市况，业者表示，客户持续反映紧缺，扩产趋势将延续至2025~2026年，不难看出半导体业者积极扩厂、扩产，也将带动设备业者布局半导体业者更加起劲。

　　像是设备业者志圣原先主要是PCB、面板厂的设备业者，但其提到，自从中系面板产业逐渐起飞后，发现非得转型不可，于是开始组织半导体背景人才，切入CoWoS、SoIC、FOPLP供应链，主要提供暂时性键合机、晶圆级真空压膜机、自动化封装烤箱等设备。

　　志圣表示，先进封装相关领域将占整体比重约4成，接下来2~3年随半导体趋势发展，势必再更高。

　　长期观察半导体供应链的业者也指出，随先进封装产能扩张，台湾设备业者逐渐在部分封装制程取代国际厂商，如志圣、均华、均豪以及由田等业者，2024、2025年有望持续受惠CoWoS产能扩充的趋势。

　　由田主要研发与制造PCB/IC载板、显示器与半导体领域，2023年前两者营收比重仍在84%，不过，时至2024年，半导体趋势当前，将会成长至2成。

　　业者指出，晶圆级设备（Wafer level）在OSAT的CoWoS先进封装产线已有导入实绩，Panel Level则有与国内面板厂持续合作，由田认为，随CoWoS产能持续扩张，乐观看待2025年半导体AOI检测设备业务的成长性，并预期半导体设备业务将成为其主要成长动能。

　　PCB供应链指出，PCB与半导体产业的产品制程都相当精密，对制程的稳定度、良率的要求都很严格，所使用的制程设备跟其他制造业相比，不仅自动化程度极高，也是首批迈向IoT发展的先进设备，这也是为什么PCB设备业者能够快速转型的关键因素。

　　不难观察到，2024年半导体大展仍围绕在先进封装与先进进程发展，CoWoS、3D IC及FOPLP是台厂在先进封装领域积极参与的项目。

　　虽然目前看似PCB设备业者转型有成，但供应链仍会担心当台厂甚至是国际大厂都积极往该方向迈进，长期而言，须小心因供应商增加而产生价格下降的风险。

　　值得参考的是，臻鼎营运长李定转在3D IC/CoWoS论坛上提到，半导体产业正经历黄金十年，在全球异质整合的趋势下，与半导体相关的产业必定会随着AI趋势持续成长，且AI应用愈来愈广，包括AI伺服器、车用电子都会需要先进封装技术，因此预期供需缺口近几年仍会存在。

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